Product classification
SiC MOS/IGBT雙脈沖測試
標準探針臺
客制化探針臺
系統集成測試儀器租·售·修
行業解決方案·探針臺系統
激光微加工修復探針臺系統
Relevant Articles
FA(失效分析)專用激光探針臺系統
l 失效分析實驗室專用(芯片去層/線路或Pad切割與熔接電性能測試驗證)
l 激光鐳射波長1064/532/355nm 可選擇性去除特定材料、而不損傷下層或基底
l 材料/器件(尤其是射頻特征芯片)的 IV/PIV/CV 電性測試和失效分析。
l 最小切割線寬:355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um
l 探針平臺可以上下微調,行程25mm,升降精度1um
l 卡盤,采用中心吸附孔和多圈吸附環固定樣品
l 可調節顯微鏡快速傾仰,便于更換物鏡,帶自動鎖定功能。
l 高功率白色照明光源(亮度可以無級調節)
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